1 |
H01S利用受激发射的器件
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82 |
2 |
G02B光学元件、系统或仪器
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71 |
3 |
G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
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59 |
4 |
B63B船舶或其他水上船只;船用设备
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53 |
5 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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47 |
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G06F电数字数据处理
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41 |
7 |
G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试;未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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35 |
8 |
B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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34 |
9 |
C07C无环或碳环化合物
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31 |
10 |
G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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30 |
11 |
C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分;玻璃的表面处理;由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理;玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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29 |
12 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
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29 |
13 |
G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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27 |
14 |
G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
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25 |
15 |
G01S无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
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22 |
16 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如转换、选通、调制或解调,上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的;用于上述操作的技术或工艺;变频;非线性光学;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器
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22 |
17 |
H02J供电或配电的电路装置或系统;电能存储系统
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22 |
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H04B传输
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20 |
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C08L高分子化合物的组合物
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17 |
20 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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16 |