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C08L高分子化合物的组合物
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65 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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31 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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20 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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19 |
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C07D杂环化合物
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16 |
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C07H糖类；及其衍生物；核苷；核苷酸；核酸
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9 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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7 |
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C07C无环或碳环化合物
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7 |
| 9 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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6 |
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B01D分离
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4 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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4 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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4 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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4 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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4 |
| 15 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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4 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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3 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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3 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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3 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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3 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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3 |
