| 1 |
C07C无环或碳环化合物
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36 |
| 2 |
C07D杂环化合物
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28 |
| 3 |
C22C合金
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10 |
| 4 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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9 |
| 5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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8 |
| 6 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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8 |
| 7 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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5 |
| 8 |
C07H糖类；及其衍生物；核苷；核苷酸；核酸
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5 |
| 9 |
C08B多糖类；其衍生物
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5 |
| 10 |
C08L高分子化合物的组合物
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5 |
| 11 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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4 |
| 12 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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3 |
| 13 |
C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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3 |
| 14 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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3 |
| 15 |
B01D分离
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2 |
| 16 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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2 |
| 17 |
B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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2 |
| 18 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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2 |
| 19 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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2 |
| 20 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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2 |
