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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B21K锻件或压制件的制造，如马蹄铁、铆钉、螺栓、轮子
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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G06F电数字数据处理
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H01H电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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B66B升降机；自动扶梯或移动人行道
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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B62D机动车；挂车
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