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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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C01B非金属元素；其化合物
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C22C合金
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07D杂环化合物
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C21B铁或钢的冶炼
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G02B光学元件、系统或仪器
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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A62C消防
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B22C铸造造型
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