1 |
C07C无环或碳环化合物
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2 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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3 |
C07D杂环化合物
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4 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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5 |
C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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6 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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14 |
7 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
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10 |
8 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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10 |
9 |
B01D分离
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9 |
10 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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9 |
11 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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8 |
12 |
C07H糖类;及其衍生物;核苷;核苷酸;核酸
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7 |
13 |
C01B非金属元素;其化合物
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6 |
14 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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6 |
15 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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6 |
16 |
C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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5 |
17 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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5 |
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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4 |
19 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物
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4 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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4 |