| 1 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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84 |
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C22C合金
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67 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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34 |
| 4 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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30 |
| 5 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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30 |
| 6 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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28 |
| 7 |
C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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23 |
| 8 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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22 |
| 9 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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20 |
| 10 |
B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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17 |
| 11 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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17 |
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B22C铸造造型
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15 |
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G06F电数字数据处理
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15 |
| 14 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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14 |
| 15 |
C22F改变有色金属或有色合金的物理结构
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12 |
| 16 |
C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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9 |
| 17 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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8 |
| 18 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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8 |
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B25J机械手；装有操纵装置的容器
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7 |
| 20 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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7 |
