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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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C05G分属于C05大类下各小类中肥料的混合物；由一种或多种肥料与无特殊肥效的物质，例如农药、土壤调理剂、润湿剂所组成的混合物；以形状为特征的肥料
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C07C无环或碳环化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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F21S非便携式照明装置或其系统
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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A01G园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07B有机化学的一般方法；所用的装置
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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