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G02B光学元件、系统或仪器
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C08L高分子化合物的组合物
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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7 |
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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B01D分离
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5 |
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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5 |
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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5 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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4 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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D06M对纤维、纱、线、织物、羽毛或由这些材料制成的纤维制品进行D06类内其他类目所不包括的处理
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D21H浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
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3 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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D01F制作人造长丝、线、纤维、鬃或带子的化学特征；专用于生产碳纤维的设备
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G03B摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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