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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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49 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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38 |
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C08L高分子化合物的组合物
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27 |
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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22 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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13 |
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B01D分离
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12 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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12 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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12 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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11 |
| 11 |
C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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11 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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10 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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8 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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7 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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7 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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6 |
| 17 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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6 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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5 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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5 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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5 |
