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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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200 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C12N微生物或酶;其组合物(杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂,或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂,或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00;食品组合物入A21,A23;药品入A61K;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面,或其材料的使用入A61L;肥料入C05);繁殖、保藏或维持微生物(人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02);变异或遗传工程;培养基
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37 |
4 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G06F电数字数据处理
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24 |
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C07K肽
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G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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21 |
8 |
C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法;其所用的组合物或试纸;这种组合物的制备方法;在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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12 |
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H05K印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
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11 |
11 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
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10 |
12 |
H01R导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
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H02J供电或配电的电路装置或系统;电能存储系统
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G02B光学元件、系统或仪器
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15 |
B30B一般压力机;不包含在其他类目中的压力机
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C01B非金属元素;其化合物
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C07H糖类;及其衍生物;核苷;核苷酸;核酸
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F21S非便携式照明装置或其系统
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G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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