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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A61B诊断；外科；鉴定
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F16H使用挠性元件的传动装置
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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H04N图像通信，例如电视
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G02B光学元件、系统或仪器
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G03B摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
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G06F电数字数据处理
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B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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F28D不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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F16L管接头
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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B23C铣削
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B01D分离
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B60W不同类型或不同功能的车辆子系统的联合控制；专门适用于混合动力车辆的控制系统；不与某一特定子系统的控制相关联的道路车辆驾驶控制系统
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