| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
188 |
| 2 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
146 |
| 3 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
127 |
| 4 |
C07C无环或碳环化合物
|
120 |
| 5 |
C07D杂环化合物
|
73 |
| 6 |
C01B非金属元素；其化合物
|
41 |
| 7 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
41 |
| 8 |
C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
|
39 |
| 9 |
B01D分离
|
38 |
| 10 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
36 |
| 11 |
C08L高分子化合物的组合物
|
35 |
| 12 |
G06F电数字数据处理
|
33 |
| 13 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
31 |
| 14 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
29 |
| 15 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
28 |
| 16 |
H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
|
27 |
| 17 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
25 |
| 18 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
|
22 |
| 19 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
17 |
| 20 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
16 |
