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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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F16J活塞；缸；一般压力容器；密封
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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B01D分离
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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