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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C07C无环或碳环化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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G06F电数字数据处理
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8 |
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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6 |
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C07D杂环化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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6 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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H01C电阻器
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6 |
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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5 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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5 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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5 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B01D分离
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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