| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
27 |
| 2 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
|
13 |
| 3 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
12 |
| 4 |
H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
|
10 |
| 5 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
9 |
| 6 |
G06F电数字数据处理
|
9 |
| 7 |
H01C电阻器
|
7 |
| 8 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
6 |
| 9 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
5 |
| 10 |
B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
|
5 |
| 11 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
5 |
| 12 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
|
5 |
| 13 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
5 |
| 14 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
5 |
| 15 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
4 |
| 16 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
4 |
| 17 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
4 |
| 18 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
4 |
| 19 |
C07C无环或碳环化合物
|
4 |
| 20 |
C08L高分子化合物的组合物
|
4 |
