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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H04M电话通信
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B01D分离
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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H04N图像通信，例如电视
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9 |
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H01J放电管或放电灯
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8 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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7 |
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A47L家庭的洗涤或清扫（刷子入A46B；大量瓶子或其他同一种类空心物件的洗涤入B08B9/00；洗衣入D06F）；一般吸尘器
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4 |
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B66F不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
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4 |
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F16L管接头
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4 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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3 |
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F04D非变容式泵
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3 |
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F16J活塞；缸；一般压力容器；密封
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3 |
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F16M非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
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3 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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3 |
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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