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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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21 |
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C08L高分子化合物的组合物
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16 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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16 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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11 |
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C07D杂环化合物
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10 |
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C01B非金属元素；其化合物
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9 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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8 |
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G06F电数字数据处理
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8 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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7 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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6 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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6 |
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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6 |
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A01G园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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5 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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5 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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5 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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5 |
