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B01D分离
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47 |
| 2 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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17 |
| 3 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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15 |
| 4 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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9 |
| 5 |
C11D洗涤剂组合物；用单一物质作为洗涤剂；皂或制皂；树脂皂；甘油的回收
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9 |
| 6 |
H01J放电管或放电灯
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8 |
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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6 |
| 8 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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6 |
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H05F静电；自然发生的电
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5 |
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F16K阀；龙头；旋塞；致动浮子；通风或充气装置
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4 |
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F16L管接头
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4 |
| 12 |
F17C盛装或贮存压缩的、液化的或固化的气体容器；固定容量的贮气罐；将压缩的、液化的或固化的气体灌入容器内，或从容器内排出
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4 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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3 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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3 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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3 |
| 16 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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3 |
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C03B制造、成型或辅助工艺
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2 |
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F01D非变容式机器或发动机，如汽轮机
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2 |
| 19 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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1 |
| 20 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
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1 |
