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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01J放电管或放电灯
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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G06T一般的图像数据处理或产生
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G02B光学元件、系统或仪器
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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H01S利用受激发射的器件
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G06F电数字数据处理
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G06N基于特定计算模型的计算机系统
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H04N图像通信，例如电视
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H05H等离子体技术（离子束管入H01J27/00；磁流体发电机入H02K44/08；涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G2/00）；加速的带电粒子或中子的产生（从放射源获取中子的入G21，例如：G21B，G21C，G21G）；中性分子或原子射束的产生或加速
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
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G05D非电变量的控制或调节系统
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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G06V图像或视频识别或理解
笔记
1.本子类涵盖：
特别适用于图像或视频的模式识别或机器学习的方法或安排。
2.在本小类中，下列术语或表述的使用具有指明的含义：
“模式识别”是指通过获取、预处理或提取显着特征并对这些特征或其表示进行匹配、聚类或分类，对模式进行检测、分类、认证和识别，以用于解释目的或在图像或视频中推导出某种含义；
“特征提取”是指从图像或视频中得出描述性或定量的度量；
“聚类”是指根据模式的（不同）相似性或接近程度对模式进行分组或分离；
“分类”是指通过分配标签将对象/特征识别为属于一类对象/特征。
3.在本小类中，归入G06V20/00-G06V40/00组的主题，如果识别依赖于获取或预处理阶段的特定处理，则也分别归入G06V10/10或G06V10/20组。
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