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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G02B光学元件、系统或仪器
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C12M酶学或微生物学装置
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F25B制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
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F28F通用热交换或传热设备的零部件
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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H01S利用受激发射的器件
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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F04B液体变容式机械；泵
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F21S非便携式照明装置或其系统
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