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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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G02B光学元件、系统或仪器
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H04B传输
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H04W无线通信网络
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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H01S利用受激发射的器件
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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G01C测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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G01L测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
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G06N基于特定计算模型的计算机系统
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G06T一般的图像数据处理或产生
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