| 1 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
108 |
| 2 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
59 |
| 3 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
|
35 |
| 4 |
F21S非便携式照明装置或其系统
|
35 |
| 5 |
H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
|
30 |
| 6 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
28 |
| 7 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
24 |
| 8 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
24 |
| 9 |
H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
|
24 |
| 10 |
B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
|
21 |
| 11 |
B01D分离
|
18 |
| 12 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
|
18 |
| 13 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
|
17 |
| 14 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
16 |
| 15 |
B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
|
16 |
| 16 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
16 |
| 17 |
C08L高分子化合物的组合物
|
16 |
| 18 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
|
15 |
| 19 |
E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
|
15 |
| 20 |
B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
|
14 |
