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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B01D分离
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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F16K阀；龙头；旋塞；致动浮子；通风或充气装置
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G06F电数字数据处理
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12 |
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A01G园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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10 |
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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10 |
| 10 |
B25J机械手；装有操纵装置的容器
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10 |
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F26B从固体材料或制品中消除液体的干燥
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10 |
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B28B黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型
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9 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B65F家庭的或类似的垃圾的收集或清除
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8 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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8 |
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A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械（将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00；用于插入棉塞的装置入A61F13/26；喂饲食物或口服药物用的器具入A61J；用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05）；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
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7 |
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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7 |
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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7 |
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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7 |
