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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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32 |
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C22C合金
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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10 |
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B23B车削；镗削
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9 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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9 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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7 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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7 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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6 |
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H01C电阻器
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6 |
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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6 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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4 |
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B23C铣削
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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3 |
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C01B非金属元素；其化合物
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3 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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3 |
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C25C电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
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3 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C08L高分子化合物的组合物
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