1 |
B23C铣削
|
20 |
2 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
|
20 |
3 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
16 |
4 |
F16K阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
|
11 |
5 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
9 |
6 |
G01G称量
|
8 |
7 |
B23B车削;镗削
|
6 |
8 |
H03H阻抗网络,例如谐振电路;谐振器
|
6 |
9 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
|
6 |
10 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
|
5 |
11 |
B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
|
5 |
12 |
B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
|
5 |
13 |
B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
|
4 |
14 |
F23D燃烧器
|
4 |
15 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
|
3 |
16 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
3 |
17 |
E03D冲水厕所或带有冲洗设备的小便池;其冲洗阀门
|
3 |
18 |
F26B从固体材料或制品中消除液体的干燥
|
3 |
19 |
F27D一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
|
3 |
20 |
G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
|
3 |