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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C08L高分子化合物的组合物
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C22C合金
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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13 |
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B23B车削；镗削
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12 |
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C07D杂环化合物
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10 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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10 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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9 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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8 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C07C无环或碳环化合物
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5 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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5 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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A23K饲料
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B01D分离
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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