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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08L高分子化合物的组合物
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01D分离
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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G02B光学元件、系统或仪器
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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7 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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7 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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6 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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6 |
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A61F可植入血管内的滤器；假体；为人体管状结构提供开口、或防止其塌陷的装置，如支架（stents）；整形外科、护理或避孕装置；热敷；眼或耳的治疗或保护；绷带、敷料或吸收垫；急救箱
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5 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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5 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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5 |
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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C07D杂环化合物
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4 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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3 |
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B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
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