1 |
B01D分离
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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29 |
3 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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4 |
A23G可可;可可制品,如巧克力;可可或可可制品的代用品;糖食;口香糖;冰淇淋;其制备
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5 |
A23C乳制品,如奶、黄油、干酪;奶或干酪的代用品;其制备
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23 |
6 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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18 |
7 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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16 |
8 |
F23J燃烧生成物或燃烧余渣的清除或处理;烟道
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9 |
9 |
C01B非金属元素;其化合物
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8 |
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C08L高分子化合物的组合物
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8 |
11 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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8 |
12 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
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7 |
13 |
C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分;玻璃的表面处理;由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理;玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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7 |
14 |
C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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7 |
15 |
C12M酶学或微生物学装置
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7 |
16 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
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7 |
17 |
E04B一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
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7 |
18 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
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C10G烃油裂化;液态烃混合物的制备,如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应(裂解成氢或合成气入C01B;气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C;裂化成焦炭入C10B);从油页岩、油矿或油气中回收烃油;含烃类为主的混合物的精制;石脑油的重整;地蜡
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20 |
C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺;其所用的设备
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