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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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G06F电数字数据处理
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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G02B光学元件、系统或仪器
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H01H电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
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H04N图像通信，例如电视
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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