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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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G06F电数字数据处理
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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C07D杂环化合物
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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10 |
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C21B铁或钢的冶炼
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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F21S非便携式照明装置或其系统
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8 |
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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8 |
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A61B诊断；外科；鉴定
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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7 |
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C21C生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理
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C22C合金
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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