| 1 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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10 |
| 2 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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8 |
| 3 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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7 |
| 4 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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7 |
| 5 |
C01B非金属元素；其化合物
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7 |
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C08L高分子化合物的组合物
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7 |
| 7 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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7 |
| 8 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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6 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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6 |
| 10 |
C07D杂环化合物
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6 |
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C22C合金
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6 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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6 |
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G06F电数字数据处理
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6 |
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A01H新植物或获得新植物的方法；通过组织培养技术的植物再生
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5 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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5 |
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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5 |
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A01C种植；播种；施肥
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4 |
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A01K畜牧业；禽类、鱼类、昆虫的管理；捕鱼；饲养或养殖其他类不包含的动物；动物的新品种
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4 |
| 19 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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4 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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4 |
