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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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129 |
| 2 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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119 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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97 |
| 4 |
C22C合金
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97 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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85 |
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C08L高分子化合物的组合物
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72 |
| 7 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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70 |
| 8 |
C01B非金属元素；其化合物
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68 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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67 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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62 |
| 11 |
C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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52 |
| 12 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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43 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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42 |
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C07C无环或碳环化合物
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40 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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38 |
| 16 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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38 |
| 17 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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37 |
| 18 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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31 |
| 19 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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30 |
| 20 |
C07D杂环化合物
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27 |
