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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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A47K未列入其他类目的卫生设备（与供水或排水管道、污水槽相连的入E03C；厕所入E03D）；盥洗室辅助用具
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E04C结构构件；建筑材料
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C08L高分子化合物的组合物
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8 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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7 |
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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7 |
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H03H阻抗网络，例如谐振电路；谐振器
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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H01S利用受激发射的器件
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B01D分离
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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5 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C01B非金属元素；其化合物
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