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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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22 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C08L高分子化合物的组合物
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9 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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8 |
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C01B非金属元素；其化合物
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5 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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4 |
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C07D杂环化合物
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4 |
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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3 |
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B01D分离
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3 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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3 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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3 |
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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3 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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3 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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3 |
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C07C无环或碳环化合物
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2 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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2 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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2 |
