| 1 |
C22C合金
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41 |
| 2 |
B23B车削；镗削
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40 |
| 3 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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19 |
| 4 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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17 |
| 5 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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16 |
| 6 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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15 |
| 7 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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11 |
| 8 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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11 |
| 9 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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10 |
| 10 |
C08L高分子化合物的组合物
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10 |
| 11 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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10 |
| 12 |
C01B非金属元素；其化合物
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9 |
| 13 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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9 |
| 14 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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8 |
| 15 |
C07D杂环化合物
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8 |
| 16 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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7 |
| 17 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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7 |
| 18 |
G02B光学元件、系统或仪器
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7 |
| 19 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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7 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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6 |
