| 1 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
62 |
| 2 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
60 |
| 3 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
44 |
| 4 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
40 |
| 5 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
|
36 |
| 6 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
30 |
| 7 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
28 |
| 8 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
27 |
| 9 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
|
26 |
| 10 |
B01D分离
|
23 |
| 11 |
C07D杂环化合物
|
20 |
| 12 |
C08L高分子化合物的组合物
|
18 |
| 13 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
|
15 |
| 14 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
14 |
| 15 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
14 |
| 16 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
14 |
| 17 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
11 |
| 18 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
11 |
| 19 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
|
9 |
| 20 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
9 |
