| 1 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
85 |
| 2 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
84 |
| 3 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
70 |
| 4 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
65 |
| 5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
59 |
| 6 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
47 |
| 7 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
45 |
| 8 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
|
43 |
| 9 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
42 |
| 10 |
C08L高分子化合物的组合物
|
41 |
| 11 |
C07D杂环化合物
|
38 |
| 12 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
38 |
| 13 |
C07C无环或碳环化合物
|
35 |
| 14 |
B01D分离
|
32 |
| 15 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
31 |
| 16 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
30 |
| 17 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
28 |
| 18 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
27 |
| 19 |
C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
|
27 |
| 20 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
|
27 |
