| 1 |
B01D分离
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47 |
| 2 |
B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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46 |
| 3 |
H01P波导；谐振器、传输线或其他波导型器件
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44 |
| 4 |
G21C核反应堆
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37 |
| 5 |
F26B从固体材料或制品中消除液体的干燥
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36 |
| 6 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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28 |
| 7 |
F24F空气调节；通风
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22 |
| 8 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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19 |
| 9 |
H05B电热；其他类目不包含的电照明
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18 |
| 10 |
E04G脚手架、模壳；模板；施工用具或其他建筑辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作
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17 |
| 11 |
B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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16 |
| 12 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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14 |
| 13 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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14 |
| 14 |
B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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14 |
| 15 |
C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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13 |
| 16 |
E01D桥梁
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13 |
| 17 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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12 |
| 18 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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11 |
| 19 |
B04B离心机
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10 |
| 20 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
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10 |
