| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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208 |
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C22C合金
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177 |
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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101 |
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B01D分离
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94 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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92 |
| 6 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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75 |
| 7 |
B21B金属的轧制
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69 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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67 |
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C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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59 |
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E01D桥梁
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56 |
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C21C生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理
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55 |
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F16L管接头
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52 |
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D06B纺织材料的液相、气相或蒸汽处理
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51 |
| 14 |
B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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48 |
| 15 |
B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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46 |
| 16 |
F28D不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备
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45 |
| 17 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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42 |
| 18 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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41 |
| 19 |
G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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41 |
| 20 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
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39 |
