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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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349 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C07C无环或碳环化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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73 |
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C01B非金属元素；其化合物
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50 |
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B01D分离
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40 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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30 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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22 |
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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17 |
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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14 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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13 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G06F电数字数据处理
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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