| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
30 |
| 2 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
7 |
| 3 |
F28D不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备
|
5 |
| 4 |
G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
|
5 |
| 5 |
F24F空气调节；通风
|
4 |
| 6 |
B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
|
2 |
| 7 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
2 |
| 8 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
2 |
| 9 |
G11C静态存储器
|
2 |
| 10 |
B01L通用化学或物理实验室设备
|
1 |
| 11 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
|
1 |
| 12 |
B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
|
1 |
| 13 |
G01K温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
|
1 |
| 14 |
G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
|
1 |
| 15 |
H04L数字信息的传输，例如电报通信
|
1 |
| 16 |
H05B电热；其他类目不包含的电照明
|
1 |
