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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G02B光学元件、系统或仪器
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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H01J放电管或放电灯
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H01S利用受激发射的器件
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H03H阻抗网络，例如谐振电路；谐振器
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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