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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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A61B诊断；外科；鉴定
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C03B制造、成型或辅助工艺
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G16H医疗保健信息学，即专门用于处置或处理医疗或健康数据的信息和通信技术
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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3 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23G螺纹切制；螺钉、螺栓头或螺母的加工，及其有关的加工
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B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G06T一般的图像数据处理或产生
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