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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C12M酶学或微生物学装置
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B01L通用化学或物理实验室设备
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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G02B光学元件、系统或仪器
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G06F电数字数据处理
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01T核辐射或X射线辐射的测量
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4 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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