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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G02B光学元件、系统或仪器
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B01D分离
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01B非金属元素；其化合物
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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H01Q天线
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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A61B诊断；外科；鉴定
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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F02C燃气轮机装置；喷气推进装置的空气进气道；空气助燃的喷气推进装置燃料供给的控制
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