| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
415 |
| 2 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
23 |
| 3 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
14 |
| 4 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
14 |
| 5 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
13 |
| 6 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
11 |
| 7 |
G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
|
11 |
| 8 |
A61B诊断；外科；鉴定
|
10 |
| 9 |
H04N图像通信，例如电视
|
10 |
| 10 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
|
9 |
| 11 |
H01S利用受激发射的器件
|
9 |
| 12 |
H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
|
9 |
| 13 |
H04L数字信息的传输，例如电报通信
|
8 |
| 14 |
G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
|
7 |
| 15 |
H01Q天线
|
7 |
| 16 |
H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
|
7 |
| 17 |
C12M酶学或微生物学装置
|
6 |
| 18 |
H04B传输
|
6 |
| 19 |
B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
|
5 |
| 20 |
C01B非金属元素；其化合物
|
5 |
