1 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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713 |
2 |
G06F电数字数据处理
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100 |
3 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
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92 |
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H04W无线通信网络
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83 |
5 |
H04N图像通信,例如电视
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65 |
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G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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61 |
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G11C静态存储器
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50 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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46 |
9 |
G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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41 |
10 |
H04B传输
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40 |
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G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
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36 |
12 |
G02B光学元件、系统或仪器
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34 |
13 |
H05B电热;其他类目不包含的电照明
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34 |
14 |
B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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30 |
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H01R导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
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16 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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27 |
17 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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27 |
18 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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26 |
19 |
H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
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26 |
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A61B诊断;外科;鉴定
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