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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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A01F脱粒；禾秆、干草或类似物的打捆；将禾秆或干草形成捆或打捆的固定装置或手动工具；干草、禾秆或类似物的切碎；农业或园艺产品的储藏
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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A62C消防
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13 |
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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13 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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12 |
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H02B供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置
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12 |
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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E21D竖井；隧道；平硐；地下室
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10 |
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B28D加工石头或类似石头的材料
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9 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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9 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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8 |
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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8 |
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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8 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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8 |
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A01G园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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7 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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7 |
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B01D分离
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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