| 客户名称 | 申请量 | 发明专利 | 实用新型 | 外观设计 | PCT申请数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台湾积体电路制造股份有限公司 | 5 | 4 | 1 | 0 | 0 |
| 客户名称 | 申请量 | 发明专利 | 实用新型 | 外观设计 | PCT申请数 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 暂无数据 | ||||||
| 客户名称 | 申请量 | 发明专利 | 实用新型 | 外观设计 | PCT申请数 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 暂无数据 | ||||||
| 发明专利 | 实用新型 | 外观设计 |
|---|---|---|
| 4 | 1 | 0 |
| 领域排名 | 技术领域 | 专利数量 |
|---|---|---|
| 1 | H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 | 3 |
| 2 | C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 | 1 |
| 3 | H03K脉冲技术 | 1 |
| 领域排名 | 外观设计国际分类 | 专利数量 |
|---|---|---|
| 暂无数据 | ||